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【小知識】硅整流二極管芯片——酸洗(OJ)和玻璃鈍化(GPP)
2018.07.21

客戶在購買二極管時,經常能聽到或看到軸向封裝(如DO-41、R-1等)和SMA封裝,芯片有OJ和GPP的區別,而且單價也有點區別,下面我們鉅興電子介紹下兩者的區別。


酸洗:開放式結護封技術(OJ),在封裝前,不對芯片作任何單獨保護處理,在焊接好的軸向半成品封裝后,對芯片P/N結周邊進行酸處理,再使用硅橡膠保護P/N結。如下圖:

封裝前,不對芯片P/N結做保護處理 


焊接后,上硅橡膠保護P/N結


SMA打扁封裝:在軸向焊接、上硅橡膠、塑封后,再對引線壓扁彎折,完成插件變貼片的轉換,外觀區別:引腳出處呈三角形狀,如下圖:

引腳經過沖壓,從圓柱體變三角形


SMA打扁封裝側面剖析圖


玻璃鈍化 (GPP):在成品封裝前,首先對整流芯片的PN結表面進行保護處理,在PN結表面做一層保護玻璃,采用GPP技術的二極管性能更穩定,工作更可靠。

引線或框架焊接后,無需對芯片P/N結做二次保護


SMA框架封裝:直接有SMA上下料片焊接、塑封,對比軸向酸洗再打扁,芯片可以放更大,高溫可靠性也大大的提升了。外觀區別,引腳出處呈正方形狀,如下圖:

直接框架焊接完成,呈正方形


SMA框架封裝側面剖析圖


以上為整流二極管(包括快恢復二極管,不包括肖特基二極管),酸洗(OJ)與玻璃鈍化(GPP)的區別,電性上有少許的不同,如酸洗耐壓會高一點點,抗浪涌能力也強上一些,但酸洗芯片采用硅橡膠保護P/N結,在長時間的高溫下(結溫要小于125度,GPP芯片小于150度),硅膠容易老化收縮,容易造成反向漏電過大擊穿;而且酸洗的過程會產生大量的廢酸,處理不好會對環境造成巨大危害。


BY:鉅興電子 

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